PCB LDI 노광기

LDI 노출 플랫폼 및 원리

(레이저 직접 이미징 노출 기계) 인쇄 회로 보드 제조에 사용되는 장비입니다. (PCB). 레이저 빔을 사용하여 회로 패턴을 감광성 재료에 프로젝트합니다., 원하는 회로 설계를 형성합니다. LDI 노출 기계는 높은 정밀도가 특징입니다., 속도, 그리고 효율성, PCB 제조의 품질과 생산성을 크게 향상시킵니다. 추가적으로, 다층 회로 보드를 생산할 수 있습니다, 다양한 고객의 요구를 충족시킵니다.

LDI 노출 기계의 특성 및 장점:

1.높은 정밀도: 고급 레이저 기술은 매우 높은 노출 정확도와 해상도를 가능하게합니다., PCBManufacturing의 정밀성과 품질 보장.
2.고효율: 빠른 노출 프로세스는 PCB 제조의 생산 효율성을 향상시킵니다., 전체 생산주기를 줄입니다.
3.디지털화: 디지털 노출 방법은 디지털 파일에서 직접 이미지 생성을 허용합니다., 전통적 ALEXPOSURE 프로세스의 여러 중간 단계 제거 및 워크 플로 효율 향상.
4.유연성: 다른 PCB 설계 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다., 다양한 유형의 PCB 제조에 ​​적합합니다, 고성감과 적응성을 제공합니다.

기술적인 매개변수

기술적인 매개변수
축	x 축	Y1/Y2 축	Z1/Z2 축	K- 축
뇌졸중	900 mm	1350 mm	20 mm	1195 mm
짐	120 kg	≥ 55kg+z 축’ 무게	≥ 55kg	3(측면 장착)
인코더 해상도	0.1 하나	0.1 하나	20 하나	0.1 하나
최소 단계 크기	0.5 하나	0.5 하나	/	0.5 하나
선형 위치 정확도	± 2.5 하나	± 2.5 하나	± 15 하나	± 2.5 하나
양방향 반복성	± 1.5 하나	± 1.5 하나	± 8 하나	± 1.5 하나
수평 직선	± 8 하나	± 5 하나	± 5 하나	± 10 하나
수직 스트레이트 니스	± 12	± 12	± 5 하나	± 10 하나
편주	5 아크 SEC	5 아크 SEC	20 아크 SEC	± 15 하나
정점	10 아크 SEC	10 아크 SEC	X 및 Y 방향으로 중앙에서 300mm 떨어진 지점의 경우, z 축을 따라 20mm 이동하는 동안, z 방향의 최대 오차는 ± 30μm입니다.	/
연타	10 아크 SEC	/	/	± 10 하나
편주	± 2.5 아크 초/50mm	/	/	/
정점	± 5 아크 초/50mm	/	/	/

응용 프로그램 필드

LDI 노출 기계는 PCB 제조 산업의 중요한 기술이며 광범위한 응용 프로그램이 있습니다.. 높은 정밀도와 효율성을 요구하는 산업 프로젝트에서 널리 사용됩니다., ~와 같은 : 레이저 제조 / 광학 성분 제조 / 기계 제조 /감광성 재료 제조 / PCB 제조 / 전자 제조 / 통신 장비 제조

제품 기능:

1.7-축 LDI 노출 기계, 직접 드라이브 제어를위한 Coreless 선형 모터가 장착, 코깅 효과 제거, lowspeeds에서 원활한 작동을 허용합니다 (최소 속도 변동).
2.고정밀 선형 가이드를 사용합니다.
3.비접촉식 고정전 광학 인코더가 장착되어 있습니다, 뛰어난 역동 성능을 제공합니다, 위치 정확도, 그리고 반복성.
4.고정밀 광학 격자 위치 피드백이 특징입니다.
5.전 범위 반복성은 ± 1.5μm 미만입니다.
6.위치 정확도는 ± 2.5μm 미만입니다.
7.일반적으로 고정밀 리프팅 축과 함께 작동합니다 (z 축).
8.구성 측면에서 고객 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다, 여행하다, 짐, 그리고 특별한 구조.